▪ Layer —— 4L  1+2+1

▪ Material —— HL832NXA

▪ Thickness—— 0.24mm

▪Copper—— 17 um

▪ Min Trace/Space —— 25/25 um

▪ Min hole—— 50um

▪ Finishing —— Soft Gold (NPL Process)

▪ Layer count：4L

▪ Material：S1000-2M

▪ Board thickness：3.0mm

▪ Surface Finish：ENIG

▪ Other：Ferrite shielding layer、

  High magnetic conductive capacity

▪ Layer count：8L

▪ Material：S1000-2M 

▪ Board Thickness：3.81mm 

▪ Inner layer copper thickness：210um

▪ Outer layer copper thickness：200um

▪ Min. LW/LS：0.5mm

▪ Min. hole Size ：0.8mm

▪ Surface Finish：ENIG

▪ Layer count   ——34L

▪ Material  —— S1000 - 2

▪ Board thickness  —— 4.6mm

▪ Aspect Ratio —— 18:1

▪ Blind vias  —— L32 – L34

▪ Internal Cu —— 1 & 2 oz

▪ Min. LW/LS —— 0.1mm

▪ Min. Drill Size   —— 0.25/0.4mm

▪ Impedance  —— More than 20 impedance lines

▪ Surface Finish —— ENIG