▪ Layer count——10L

▪ Product model——400Gbps QSFP-DD

▪ Material——M6（R-5775）

▪ Finished Thickness——1.0±0.075mm（Gold Finger）

▪ Plug shape tolerance——±0.05mm

▪ Hole filling depression——＜15μm

▪ Surface Finish——ENEPIG+Hard gold

▪ Thermal management——Buried copper block 

Features:

▪ Layer count —— Single side

▪ Material —— Glass

▪ Board thickness —— 1.0 +/-0.005mm

▪ Line width/Line spacing —— 4/4mil

▪ Application —— Lighting

▪ High dielectric strength —— ≥15KV/mm

▪ Low CTE —— 9.9ppm/K

▪ Low permittivity 

Features:

▪ Layer count —— Single side

▪ Material —— Al2O3

▪ Board thickness —— 1.0 +/-0.005mm

▪ Line width/Line spacing —— 4/4mil

▪ Application —— Automotive、Lighting

▪ High stability、Low permittivity

▪ High thermal conductance —— ≥24W/M·K

▪ High dielectric strength —— ≥15KV/mm

▪ Low CTE —— 6.7~7.8ppm/K

▪ Layer count——10L

▪ Product model——400Gbps QSFP-DD

▪ Material——M6（R-5775）

▪ Finished Thickness——1.0±0.075mm（Gold Finger）

▪ Plug shape tolerance——±0.05mm

▪ Hole filling depression——＜15μm

▪ Surface Finish——ENEPIG+Hard gold

▪ Thermal management——Buried copper block