▪ Layer —— 6L

▪ Material —— Isola 370HR+R-F775

▪ Thickness —— 1.5mm

▪ Copper —— 1OZ

▪ Min Trace/Space —— 2/2mil

▪ Min hole —— 0.15mm

▪ Finishing —— Immersion Gold

▪ Application ——Communication Devides

▪ Layer—— 3L

▪ Material—— R-F775

▪ Thickness —— 0.15mm

▪ Copper —— 1OZ

▪ Min Trace/Space —— 2/2mil

▪ Min hole —— 0.1mm

▪ Finishing —— ENIG

▪ Application —— Wireless Charging

▪ Layer —— 10L

▪ Material —— ROGER4003C+370HR

▪ Thickness —— 1.6mm

▪ Size —— 100*80 mm

▪ Copper —— 35 um

▪ Min Trace/Space —— 2/2 mil

▪ Min Hole —— 0.2mm

▪ Finishing —— ENIG

▪ Layer—— 16L 3 Step

▪ Material —— Isola FR408HR

▪ Thickness—— 3mm

▪ Copper —— HOZ

▪ Min Trace/Space —— 2/2mil

▪ Min Hole —— 0.15mm

▪ Finishing—— ENEPIG

▪ Application —— FPGA

▪ Layer —— 4L  1+2+1

▪ Material—— MCL-E-705G

▪ Thickness —— 0.2mm

▪ Size —— 9*9  mm

▪ Soldermask —— AUS308

▪ Copper —— 15 um

▪ Min Trace/Space—— 15/15 um

▪ Min Hole —— 50mm

▪ Finishing —— IT