▪ Layer—— 3L

▪ Material—— R-F775

▪ Thickness —— 0.15mm

▪ Copper —— 1OZ

▪ Min Trace/Space —— 1/1mil

▪ Min hole —— 0.1mm

▪ Finishing —— ENIG

▪ Application —— Wireless Charging

▪ Layer—— 4L

▪ Material—— TU768

▪ Thickness —— 6mm

▪ Copper —— 30 OZ

▪ Min Trace/Space —— 2/2mm

▪ Min Hole—— 0.7mm

▪ Finishing —— Gold Plating

▪ Application——新New Energy Battery testing System 

▪ Layer —— 16L 3 Step

▪ Material —— Panasonic R-5775

▪ Thickness —— 2.0mm

▪ Copper —— H OZ

▪ Min Trace/Space—— 2/2 Mil

▪ Min hole —— 0.1mm

▪ Finshing —— ENIG

▪ Application—— Communication Equipment

▪ Layer —— 4L  1+2+1

▪ Material —— HL972LD

▪ Thickness—— 0.24mm

▪Copper—— 17 um

▪ Min Trace/Space —— 25/25 um

▪ Min hole—— 50um

▪ Finishing —— Soft Gold (NPL Process)

▪ Layer —— 12L

▪ Material—— TU865

▪ Thickness —— 4mm

▪ Copper —— 5OZ

▪ Min Trace/Space —— 2/2mm

▪ Min hole —— 0.7mm

▪ Finishing ——ENIG

▪ Application —— Inverter Inductor Plate

▪ Layer —— 2L 

▪ Material —— HL832NXA

▪ Thickness—— 0.24mm

▪Copper—— 17 um

▪ Min Trace/Space —— 25/25 um

▪ Min hole—— 75um

▪ Finishing —— ENEPIG