▪ Layer —— 22L

▪ Material —— TU865

▪ Thickness —— 3.5mm

▪ Copper —— 1OZ

▪ Min Trace/Space —— 2/2mil

▪ Min Hole —— 0.2mm

▪ Finishing—— Plating Gold 30U

▪ Application —— ATE

▪ Layer —— 22L

▪ Material—— ISOLA 370HR

▪ Thickness —— 3.5mm

▪ Copper —— 1OZ

▪ Min Trace/Space —— 2/2mil

▪ Min hole —— 0.2mm

▪ Finishing—— Plating Gold

▪ Application —— ATE

▪ Layer —— 3L

▪ Material —— PI

▪ Thickness —— 0.1mm

▪ Copper —— 17 um

▪ Min Trace/Space —— 15/15 um

▪ Surface Finish —— ENEPIG

▪ Layer —— 10L

▪ Material—— Arlon 85n

▪ Thickness—— 3.5mm

▪ Copper —— 2OZ

▪ Min Trace/Space —— 2/2mil

▪ Min Hole —— 0.2mm

▪ Finishing—— Immersion Gold+Gold Fingers 30u'

▪ Application —— Intel BIB Test Board

▪ Layer —— 2L

▪ Material —— Taconic TC350

▪ Thickness —— 025mm

▪ Copper—— 1OZ

▪ Min Trace/Space —— 10/10 mil

▪ Min hole —— 0.2mm

▪ Finishing —— Immersion Sliver

▪ Application —— Signal transmmison

▪ Layer —— 14L

▪ Material —— S1000-2M+R-F775

▪ Thickness—— 1.6mm

▪ Copper —— HOZ

▪ Min Trace/Space —— 2/2mil

▪ Min Hole —— 0.15mm

▪ Finishing—— ENIG

▪ Application —— Communication Devides