▪ Layer count：8L

▪ Material：S1000-2M 

▪ Board Thickness：3.81mm 

▪ Inner layer copper thickness：210um

▪ Outer layer copper thickness：200um

▪ Min. LW/LS：0.5mm

▪ Min. hole Size ：0.8mm

▪ Surface Finish：ENIG

▪ Layer count   ——34L

▪ Material  —— S1000 - 2

▪ Board thickness  —— 4.6mm

▪ Aspect Ratio —— 18:1

▪ Blind vias  —— L32 – L34

▪ Internal Cu —— 1 & 2 oz

▪ Min. LW/LS —— 0.1mm

▪ Min. Drill Size   —— 0.25/0.4mm

▪ Impedance  —— More than 20 impedance lines

▪ Surface Finish —— ENIG

▪ Layer—— 4L

▪ Material—— TU768

▪ Thickness —— 6mm

▪ Copper —— 30 OZ

▪ Min Trace/Space —— 2/2mm

▪ Min Hole—— 0.7mm

▪ Finishing —— Gold Plating

▪ Application——新New Energy Battery testing System 

▪ Layer —— 16L 3 Step

▪ Material —— Panasonic R-5775

▪ Thickness —— 2.0mm

▪ Copper —— H OZ

▪ Min Trace/Space—— 2/2 Mil

▪ Min hole —— 0.1mm

▪ Finshing —— ENIG

▪ Application—— Communication Equipment

▪ Layer —— 12L

▪ Material—— TU865

▪ Thickness —— 4mm

▪ Copper —— 5OZ

▪ Min Trace/Space —— 2/2mm

▪ Min hole —— 0.7mm

▪ Finishing ——ENIG

▪ Application —— Inverter Inductor Plate

▪ Layer —— 12L Any Layer

▪ Material —— Nelco N4000-13SP

▪ Thickness —— 2.0mm

▪ Copper —— H OZ

▪ Min Trace/Space—— 2/2 Mil

▪ Min hole —— 0.1mm

▪ Finshing —— ENIG

▪ Application—— Communication Equipment