▪ Layer count：10L

▪ Material：EM-827

▪ Board thickness：4.85mm

▪ Copper thickness on all layers： 3 oz(RTF)

▪ Min. LW/LS：0.45/0.30mm

▪ Min. Drill Size ：0.25mm

▪ Surface Finish：ENIG

▪ Layer count：10L

▪ Material：TU865

▪ Board Thickness：3.5mm

▪ Copper thickness：5OZ

▪ Min. LW/LS：2/2mm

▪ Min. hole Size ：0.7mm

▪ Surface Finish：ENIG

▪ Application field：Communication

▪ Industrial control systems

▪ Layer count：10L

▪ Material：EM370(Z)

▪ Board thickness：2.48mm

▪ Copper thickness ： 4 oz(RTF)

▪ Min. LW/LS：0.433/0.137mm

▪ Min. Drill Size ：0.3mm

▪ Surface Finish：ENIG

▪ Layer count：8L

▪ Material：S1000-2M 

▪ Board Thickness：3.81mm 

▪ Inner layer copper thickness：210um

▪ Outer layer copper thickness：200um

▪ Min. LW/LS：0.5mm

▪ Min. hole Size ：0.8mm

▪ Surface Finish：ENIG

▪ Layer—— 4L

▪ Material—— TU768

▪ Thickness —— 6mm

▪ Copper —— 30 OZ

▪ Min Trace/Space —— 2/2mm

▪ Min Hole—— 0.7mm

▪ Finishing —— Gold Plating

▪ Application——新New Energy Battery testing System 

▪ Layer —— 12L

▪ Material—— TU865

▪ Thickness —— 4mm

▪ Copper —— 5OZ

▪ Min Trace/Space —— 2/2mm

▪ Min hole —— 0.7mm

▪ Finishing ——ENIG

▪ Application —— Inverter Inductor Plate