▪ Layer —— 4L

▪ Material —— TLY-9

▪ Thickness —— 1 mm

▪ Copper —— 35 um

▪ Finishing —— Immersion Sliver

▪ Layer—— 2L

▪ Material —— Roger RT5880

▪ Thickness —— 1.2 mm

▪ Copper —— 35 um

▪ Finishing —— Soft Gold

▪ Layer—— 2L

▪ Material —— Rogers TMM10i

▪ Thickness —— 7.6 mm

▪ Copper Thickness —— 35 um

▪ Surface Finish —— ENIG

▪ Layer count —— 2L

▪ Material —— Doosan DS-7409DV Low Loss

▪ Board thickness —— 0.6±0.6mm

▪ Min. LW/LS —— 0.580mm±5%

▪ Min. Drill Size —— 0.2mm

▪ Surface Finish —— Immersion tin

Features:

▪ Layer count —— Single side

▪ Material —— Glass

▪ Board thickness —— 1.0 +/-0.005mm

▪ Line width/Line spacing —— 4/4mil

▪ Application —— Lighting

▪ High dielectric strength —— ≥15KV/mm

▪ Low CTE —— 9.9ppm/K

▪ Low permittivity 

▪ Layer count——10L

▪ Product model——400Gbps QSFP-DD

▪ Material——M6（R-5775）

▪ Finished Thickness——1.0±0.075mm（Gold Finger）

▪ Plug shape tolerance——±0.05mm

▪ Hole filling depression——＜15μm

▪ Surface Finish——ENEPIG+Hard gold

▪ Thermal management——Buried copper block