▪ Layer —— 22L

▪ Material —— TU865

▪ Thickness —— 3.5mm

▪ Copper —— 1OZ

▪ Min Trace/Space —— 2/2mil

▪ Min Hole —— 0.2mm

▪ Finishing—— Plating Gold 30U

▪ Application —— ATE

▪ Layer —— 22L

▪ Material—— ISOLA 370HR

▪ Thickness —— 3.5mm

▪ Copper —— 1OZ

▪ Min Trace/Space —— 2/2mil

▪ Min hole —— 0.2mm

▪ Finishing—— Plating Gold

▪ Application —— ATE

▪ Layer —— 18L

▪ Material —— TU865

▪ Thickness —— 3.5mm

▪ Copper —— 1OZ

▪ Min Trace/Space —— 2/2mil

▪ Min hole —— 0.2mm

▪ Finishing —— Plating Gold

▪ Application —— ATE

▪ Layer—— 20L

▪ Material —— S1000-2M

▪ Thickness —— 6.35mm

▪ Copper —— 2OZ

▪ Min Trace/Space —— 2/2mil

▪ Min Hole —— 0.2mm

▪ Surface Finish—— ENIG

▪ Application —— PMIC Test Board

▪ Layer—— 32L

▪ Material —— TU865

▪ Thickness —— 6.35mm

▪ Copper —— 2OZ

▪ Min Trace/Space —— 2/2mil

▪ Min Hole —— 0.2mm

▪ Surface Finish—— ENIG

▪ Application —— PMIC Test Board

▪ Layer—— 42L

▪ Material —— EM370Z

▪ Thickness —— 6.35mm

▪ Copper —— 2OZ

▪ Min Trace/Space —— 2/2mil

▪ Min Hole —— 0.2mm

▪ Surface Finish—— ENIG

▪ Application —— PMIC Test Board